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助焊剂没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,801胶水,但是理想的曲线要求相当平稳的温度,502胶水,这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。
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制造每架飞机大约需要400~2200kg的胶黏剂,并且单机使用胶黏剂的数量常常代表一个国家飞机制造工业的工艺水平。在电子、电气工业中,胶黏剂主要作为绝缘材料、浸渍材料和灌封材料投入使用,莆田胶水,所用的胶黏剂大部分为改性环氧、酚醛-缩醛及**硅聚合物方面的产品。
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而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。活性区,有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热通道的33~50%,有两个焊锡膏功用。